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上海全自动BGA贴片制造优世电子老牌企业

发布日期:2019-07-01 02:18   来源:未知   阅读:

  上海全自动BGA贴片制造优世电子,老牌企业-上海优世电子有限公司一贯秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户至上”的原则为广大客户提供优质的SMT贴片加工服务,优质的AI自动插件加工服务,优质的DIP插件焊接加工服务。

  上海优世电子有限公司成立于1993年,于1995年正式生产,十多年来专注于PCBA的加工。专业从事:PCB线路板SMT 贴片加工,AI自动插件加工, DIP插件焊接加工,电子产品组装,测试加工等电子产品的全过程加工;主要加工产品涉及汽车配件、家用设备(变频空调等)、照明(专业、家用)、家用电器、仪器仪表、模拟音响、数位音响等。

  SMD印刷工艺 丝网印刷工艺:⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。 ⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时,应尽量将孔隙偏移远离焊盘,以尽量减少桥接问题。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移。 ⒊ 采用3类(粒子尺寸为25-45微米)或精密焊剂印刷。 元件放置 微型SMD的放置可使用标准拾放工具,并可采用下列方法进行识别或定位:⒈ 可定位封装的视觉系统。 ⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统,这种系统的速度较慢而且费用很高。 微型SMD放置的其它特征包括:⒈ 为了提高放置精度,最好采用IC放置/精密间距的放置机器,而不是射片机(chip-shooter)。 ⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中(selfcentering)特性,当放置偏移时会自行校正。 ⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0.5秒,但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中,并深入焊剂高度的20%以上。 焊接清洁

  PCB布局 表面贴装封装有非焊接屏蔽界定(NSMD)和焊点屏蔽界定(SMD)两种。与SMD方式相比,NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点,因此应首选这种方式。 为了达到更高的离地高度,建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度,从而影响焊接的可靠性。此外,NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸:采用焊盘内过孔结构(微型过孔)的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定,以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。

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